SMT貼片加工上海和華為您簡單講述，供您參考：

◆ SMT的特色

  拼裝密度高、電子產品體積小、分量輕，貼片元件的體積和分量只要傳統插裝元件的1/10左右，一般選用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，分量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。削減了電磁和射頻干擾。
易于完結主動化，進步出產功率。降低成本達30%~50%。 節省資料、動力、設備、人力、時刻等。
  
◆ 為什么要用外表貼裝技能(SMT)？  
  電子產品尋求小型化，曾經運用的穿孔插件元件已無法縮小
電子產品功能更完好，所選用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不選用外表貼片元件
產品批量化，出產主動化，廠方要以低成本高產量，出產 產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
電子元件的開展，集成電路(IC)的開發，半導體資料的多元運用
電子科技革新勢在必行，追逐世界潮流
   
◆ 為什么在外表貼裝技能中運用免清洗流程？  
  出產過程中產品清洗后排出的廢水，帶來水質、大地以致動植物的污染。
除了水清洗外，運用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、損壞。
清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象，嚴重影響產品質素。
減低清洗工序操作及機器保養成本。
免清洗可削減組板(PCBA)在移動與清洗過程中形成的損傷。仍有部分元件不勝清洗。
助焊劑殘留量已受操控，能協作產品外觀要求運用，避免目視查看清潔狀態的問題。
殘留的助焊劑已不斷改進其電氣功能，以避免制品發生漏電，導致任何損傷。
免洗流程已經過世界上多項安全測驗，證明助焊劑中的化學物質是安穩的、無腐蝕性的
  
◆ 回流焊缺陷剖析：  
  錫珠(Solder Balls)：原因：1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。 2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢并不均勻。4、加熱速率太快并預熱區間太長。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不行。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過程中助焊劑揮發性不適當。錫球的工藝認可標準是：當焊盤或印制導線的之間間隔為0.13mm時，錫珠直徑不能超越0.13mm，或許在600mm平方范圍內不能呈現超越五個錫珠。
錫橋(Bridging)：一般來說，形成錫橋的要素就是因為錫膏太稀，SMT貼片加工包括 錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏簡單榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑外表張力太小。
開路(Open)：原因：1、錫膏量不行。2、元件引腳的共面性不行。3、錫濕不行(不行熔化、流動性欠好)，錫膏太稀引起錫丟失。4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密距離和超密距離引腳元件特別重要，一個解決辦法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫能夠經過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來避免。也能夠用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或許用一種Sn/Pb不同份額的阻滯熔化的錫膏來削減引腳吸錫。
  
◆ SMT有關的技能組成
  電子元件、集成電路的規劃制作技能
電子產品的電路規劃技能
電路板的制作技能
主動貼裝設備的規劃制作技能
電路裝置制作工藝技能
裝置制作中運用的輔助資料的開發出產技能
  
◆ 貼片機：  
  拱架型(Gantry)：
元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(裝置多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經過對元件方位與方向的調整，然后貼放于基板上。因為貼片頭是裝置于拱架型的X/Y坐標移動橫梁上，所以得名。
對元件方位與方向的調整辦法：1)、機械對中調整方位、吸嘴旋轉調整方向，這種辦法能到達的精度有限，較晚的機型已再不選用。2)、激光辨認、X/Y坐標體系調整方位、吸嘴旋轉調整方向，這種辦法可完結飛翔過程中的辨認，但不能用于球柵列陳元件BGA。3)、相機辨認、X/Y坐標體系調整方位、吸嘴旋轉調整方向，一般相機固定，貼片頭飛翔劃過相機上空，進行成像辨認，比激光辨認耽擱一點時刻，但可辨認任何元件，也有完結飛翔過程中的辨認的相機辨認體系，機械結構方面有其它 。
這種方式因為貼片頭來回移動的間隔長，所以速度受到限制。OEM代工代料現在一般選用多個真空吸料嘴一起取料(多達上十個)和選用雙梁體系來進步速度，即一個梁上的貼片頭在取料的一起，另一個梁上的貼片頭貼放元件，速度簡直比單梁體系快一倍。可是實踐運用中，一起取料的條件較難到達，而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴，換吸料嘴有時刻上的延誤。
這類機型的優勢在于：體系結構簡單，可完結高精度，適于各種巨細、形狀的元件，乃至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤方式。適于中小批量出產，也可多臺機組合用于大批量出產。
轉塔型(Turret)：
元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板(PCB)放于一個X/Y坐標體系移動的作業臺上，貼片頭裝置在一個轉塔上，作業時，料車將元件送料器移動到取料方位，貼片頭上的真空吸料嘴在取料方位取元件，經轉塔滾動到貼片方位(與取料方位成180度)，在滾動過程中經過對元件方位與方向的調整，將元件貼放于基板上。
對元件方位與方向的調整辦法：1)、機械對中調整方位、吸嘴旋轉調整方向，這種辦法能到達的精度有限，較晚的機型已再不選用。2)、相機辨認、X/Y坐標體系調整方位、吸嘴自旋轉調整方向，相機固定，貼片頭飛翔劃過相機上空，進行成像辨認。
一般，轉塔上裝置有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上裝置2~4個真空吸嘴(較早機型)至5~6個真空吸嘴(現在機型)。因為轉塔的特色，將動作纖細化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件辨認、視點調整、作業臺移動(包含方位調整)、貼放元件等動作都能夠在同一時刻周期內完結，所以完結真實意義上的高速度。現在 快的時刻周期到達0.08~0.10秒鐘一片元件。

此機型在速度上是優勝的，適于大批量出產，但其只能用帶狀包裝的元件，如果是密腳、大型的集成電路(IC)，只要托盤包裝，則無法完結，因而還有賴于其它機型來一起協作。這種設備結構雜亂，造價昂貴，機型約在US$50萬，是拱架型的三倍以上。

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